Call for Sponsors

ソフトウェアプロダクトライン国際会議(SPLC)2013 スポンサー募集案内

　多品種システムの開発において、成果物再利用を実現するソフトウェアプロダクトライン(SPL)の 活用が進んでいます。SPLC は、SPL に関する最も重要な国際会議の一つであり、プロダクトライン に関する事例、技術、管理・組織論などについての第一線の情報入手や議論の場です。近年は組 込み分野だけでなく、エンタープライズ系を含めた様々な分野での、再利用にかかわる多様な話題 が扱われています。
　特に本会議は産業界からの参加者が約半数を占め、実務的な視点が強い点に大きな特徴があ ります。また SPL に関心を持つ一線の技術者や管理者が集う場であり、この分野に関する情報発 信の場として有効に活用することができます。
　来る 2013 年 8 月には第 17 回となる SPLC2013 を東京で開催予定です。SPL に関わる企業・団 体の皆様には、厳しい経済情勢の中ではございますが、SPLC の趣旨にぜひご賛同の上、開催に ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

スポンサー要領
企業・団体の皆様に、以下のいずれかの形でご協力頂けると幸いです。

プラチナ (50 万円):

• 本会議開会および閉会でのスポンサー紹介
• 会議プログラム、Web ページ、予稿集、横断幕、告知チラシへのロゴ表示
• 会議プログラムへのスポンサー広告掲載(1 頁)
• 参加者用カンファレンスバッグへのチラシ同封（A4 サイズ 2 枚）
• スポンサー横断幕の掲示(最大 1.5 平米メートル)
• SPLC2013 本会議への無料参加券 3 枚
• 展示ブース(2m×2.5m)

ゴールド (35 万円):

• 会議プログラム、Web ページ、予稿集、横断幕、告知チラシへのロゴ表示
• 会議プログラムへのスポンサー広告掲載(半頁)
• 参加者用カンファレンスバッグへのチラシ同封（A4 サイズ 1 枚）
• スポンサー横断幕の掲示(最大 1.0 平米メートル)
• SPLC2013 本会議への無料参加券 2 枚
• 展示ブース(2m×2.5m)

シルバー (20 万円):

• 会議プログラム、Web ページ、予稿集、横断幕へのロゴ表示
• 参加者用カンファレンスバッグへのチラシ同封（A4 サイズ 1 枚）
• SPLC2013 本会議への無料参加券 1 枚
• 追加料金での展示ブース(2m×2.5m)

ブロンズ (10 万円):

• 会議プログラム、Web ページ、予稿集、横断幕へのロゴ表示
• 追加料金での展示ブース(2m×2.5m)

上記形式以外での協賛についても歓迎いたします。詳細については下記問合せ先までご連絡ください。

問合せ先：吉村健太郎（日立） kentaro.yoshimura.jr@hitachi.com